單片晶圓清洗機的詳細資料概述
更新時間：2016-03-29
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單片晶圓清洗機是一款帶有小占地面積的理想設(shè)備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設(shè)備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。
單片晶圓清洗機提供了可控的化學試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統(tǒng)，可以zui大程度節(jié)省化學試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學試劑混合能力，提供了可控的化學試劑在整個基片上的分布。
單片晶圓清洗機特點：
臺式系統(tǒng)
無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉(zhuǎn)甩干
支持12”直徑的圓片或9”x9”方片
微處理機自動控制
IR紅外燈
單片晶圓清洗機應(yīng)用：
帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
Ge, GaAs以及InP晶圓片清洗
CMP處理后的晶圓片清洗
晶圓框架上的切粒芯片清洗
等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
帶保護膜的分劃版清洗
掩模版空白部位或接觸部位清洗
X射線及極紫外掩模版清洗
光學鏡頭清洗
ITO涂覆的顯示面板清洗
兆聲輔助的剝離工藝
單片晶圓清洗機選配項：
掩模版或晶圓片夾具
PVA軟毛刷清洗
化學試劑清洗(CDU)
氮氣離子發(fā)生器
產(chǎn)品分類
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