SURFTENS HL automatic

適用于12英寸及以下晶圓的全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x

特點(diǎn)：

SURFTENS HL automatic全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x專為半導(dǎo)體工業(yè)和科研領(lǐng)域設(shè)計(jì)，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。

其主要特性包括：  

- 全自動(dòng)接觸角測(cè)繪功能  

- 緊湊型設(shè)計(jì)，節(jié)省空間  

- 配備電機(jī)驅(qū)動(dòng)的晶圓臺(tái)（X/φ軸），實(shí)現(xiàn)自動(dòng)樣品定位  

- 電機(jī)控制的自動(dòng)化加液?jiǎn)卧? 

- 自動(dòng)化液滴放置功能  

- 軟件控制全自動(dòng)測(cè)量序列

- 測(cè)量結(jié)果可通過報(bào)告文檔及視頻圖像進(jìn)行系統(tǒng)化記錄與分析

快速的接觸角和表面均勻性測(cè)量：

SURFTENS HL automatic專為潔凈室環(huán)境設(shè)計(jì)，緊湊的結(jié)構(gòu)、極短的測(cè)量周期以及簡(jiǎn)單的操作流程，在同類產(chǎn)品中表現(xiàn)優(yōu)異。其配備步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的 x/φ 載物臺(tái)，可快速實(shí)現(xiàn)晶圓上任意點(diǎn)的接觸角測(cè)量。

SURFTENS HL automatic僅需數(shù)秒即可完成對(duì)晶圓表面特性的均勻性評(píng)估。  

測(cè)量結(jié)果的輸出同樣高效便捷，支持將數(shù)據(jù)直接傳輸至質(zhì)量保證（QA）軟件或根據(jù)需求配置為其他格式。同時(shí)，系統(tǒng)會(huì)在“邊緣角統(tǒng)計(jì)"標(biāo)簽頁中匯總并展示整個(gè)批次所有晶圓的相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，便于用戶進(jìn)行深入分析。

高度精確的自動(dòng)測(cè)量功能

測(cè)試液滴由自動(dòng)加液裝置產(chǎn)生，液滴圖像即刻以高質(zhì)量實(shí)時(shí)視頻畫面顯示在電腦屏幕。只需點(diǎn)擊一個(gè)按鍵即可開始測(cè)量。軟件能夠快速計(jì)算接觸角，并以直觀的圖形化界面結(jié)合精確的數(shù)據(jù)進(jìn)行呈現(xiàn)，方便用戶記錄與分析。系統(tǒng)具備極短的測(cè)量時(shí)間（每滴僅需 1 秒），有效避免了因時(shí)間延遲導(dǎo)致的誤差。

SURFTENS HL automatic測(cè)量系統(tǒng)不僅提供了高級(jí)別的測(cè)量重復(fù)性和精度，且操作簡(jiǎn)便。對(duì)于對(duì)比度差的圖像，系統(tǒng)還配備了手動(dòng)測(cè)量功能，為用戶提供靈活的解決方案。

使用SURFTENS HL automatic系統(tǒng)，有效解決附著力問題

在半導(dǎo)體技術(shù)中，基材和涂層的表面自由能（SFE）可通過接觸角測(cè)量進(jìn)行研究。接觸角測(cè)量可讓您快速優(yōu)化新的工藝步驟，并更好地標(biāo)準(zhǔn)化已知工藝。晶圓表面性質(zhì)的微小變化會(huì)表現(xiàn)為接觸角的顯著變化，易于檢測(cè)。投入少量時(shí)間進(jìn)行接觸角測(cè)量，可顯著減少后期生產(chǎn)中的潛在問題，帶來可觀的經(jīng)濟(jì)效益。

為了有效降低小于1um的光刻膠結(jié)構(gòu)的缺陷密度及特征尺寸，確保光刻膠具備良好的附著力至關(guān)重要。通過接觸角測(cè)量技術(shù)，能夠精確監(jiān)控光刻膠的附著力。

半導(dǎo)體行業(yè)其他接觸角測(cè)量設(shè)備

SURETENS HL manual

SURETENS HL manual 是一款專為硅片設(shè)計(jì)的手動(dòng)接觸角測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以選配手動(dòng)或電動(dòng)滴液?jiǎn)卧?/p>

SURFTENS WH 300

SURFTENS WH 300 是專為 300mm晶圓設(shè)計(jì)的接觸角測(cè)量核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高精度表面特性分析。

標(biāo)準(zhǔn)配置：

- 高精度三軸晶圓裝載機(jī)械臂，確保操作穩(wěn)定性和重復(fù)性

- 標(biāo)配用于300mm FOUP（Front Opening Unified Pod）的自動(dòng)化裝載端口，實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接與高效傳輸  

- 內(nèi)置過濾風(fēng)扇單元（FFU），提供潔凈的工作環(huán)境以減少顆粒污染  

- 自動(dòng)直接加液系統(tǒng)，精確支持液體分配  

- 自動(dòng)補(bǔ)充儲(chǔ)液罐，容量可達(dá)初始體積的 10 倍，減少人工干預(yù)

可選配置：  

- 雙測(cè)試液加液系統(tǒng)，適用于多種測(cè)試需求  

- 200mm橋接工具，擴(kuò)展兼容性以支持不同尺寸晶圓

- SECS/GEM接口，實(shí)現(xiàn)與工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的無縫集成。